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夏厦精密:融资净偿还812.24万元,融资余额1.24亿元(08-20)

2025-08-21 09:06:32 来源:东方财富Choice数据


(资料图)

夏厦精密融资融券信息显示,2025年8月20日融资净偿还812.24万元;融资余额1.24亿元,较前一日下降6.13%。

融资方面,当日融资买入4390.42万元,融资偿还5202.66万元,融资净偿还812.24万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.24亿元。

夏厦精密融资融券交易明细(08-20)

夏厦精密历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

标签: 夏厦精密 融资融券 两融

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